近年來,隨著電子產品小型化、高密度化的發(fā)展趨勢,片式多層陶瓷電容器(MLCC)的應用日益廣泛。然而,高溫高濕環(huán)境對MLCC的可靠性構成嚴峻挑戰(zhàn)。軟端接技術作為一種重要的MLCC封裝技術,其對MLCC在惡劣環(huán)境下的穩(wěn)定性影響復雜,既有利也有弊。
軟端接技術通常采用柔性的金屬材料連接電極,相比傳統(tǒng)的硬端接,其可以有效緩沖外部機械應力,降低因震動、沖擊等因素造成的電極斷裂或開裂風險。這在高溫高濕環(huán)境下尤為重要,因為溫度和濕度的變化會加劇材料的熱脹冷縮,從而增加機械應力。 更強的機械強度可以提升MLCC在高溫高濕環(huán)境下的長期穩(wěn)定性。
軟端接材料的柔性可以有效分散應力,降低MLCC內部陶瓷基體所承受的應力集中,從而減少因應力導致的裂紋產生和擴展。這對于在高溫高濕環(huán)境下容易發(fā)生材料老化和性能退化的MLCC來說,至關重要。部分軟端接技術采用特殊的焊接工藝,可以提升焊接的可靠性和穩(wěn)定性,降低高溫高濕環(huán)境下焊接失效的可能性。
某些軟端接材料的耐高溫性可能低于傳統(tǒng)的硬端接材料,在極端高溫環(huán)境下,軟端接材料可能發(fā)生軟化、變形甚至熔化,從而影響MLCC的正常工作。部分軟端接材料的吸濕性較高,在高溫高濕環(huán)境下容易吸收水分,導致電阻增加,絕緣性能下降,甚至引發(fā)短路等故障。 這將直接影響MLCC的穩(wěn)定性和可靠性。
軟端接材料與電極材料之間的界面可能成為電化學腐蝕的易發(fā)區(qū)域。高溫高濕環(huán)境下,電化學腐蝕會加劇,從而降低MLCC的壽命。 材料的選擇和表面處理技術對控制這一問題至關重要。
軟端接技術對MLCC在高溫高濕環(huán)境下的穩(wěn)定性影響并非一概而論,它取決于具體采用的軟端接材料、工藝以及MLCC本身的設計和材料特性。 為了保證MLCC在高溫高濕環(huán)境下的可靠性,需要綜合考慮各種因素,選擇合適的軟端接技術和材料,并進行嚴格的可靠性測試。 未來的研究方向應該集中在開發(fā)具有高耐高溫性、低吸濕性、抗腐蝕性的新型軟端接材料和工藝上,以進一步提升MLCC在惡劣環(huán)境下的應用性能。